IT之家 3 月 28 日消息，鋼煉曜越 Thermaltake 近日推出了鋼煉 S250 TG ARGB 機箱，機兼容該機箱前面板兼容 420 冷排，箱前預裝 4 顆 ARGB 風扇。面板

鋼煉 S250 TG ARGB 機箱可選黑與雪白雙色，推出前側面板采用網孔設計，鋼煉可提升空氣流量，機兼容而其左側則搭載了玻璃面板。箱前

IT之家整理該機箱規格如下：

硬件兼容性方面，冷排鋼煉 S250 TG ARGB 支持最大 12x13 英寸規格 E-ATX 主板，推出最高 165mm 的鋼煉 CPU 散熱器，最長 400mm 的機兼容顯卡和最長 220mm 的電源。

其包含 4 個硬盤位，其中 2 個為 2.5 英寸，另外兩個可選 3.5/2.5 英寸。

散熱系統支持方面，該機箱包含 11 個風扇位，前面板可兼容 420 冷排，頂部可安裝 360 或 280 冷排，右側可安裝最大 240 冷排，尾部可兼容 120 冷排。此外電源倉上方也可安裝 2 枚風扇輔助散熱。

鋼煉 S250 TG ARGB 預裝了 4 顆 CT120 ARGB 風扇，分別是 3 枚在前面板，1 枚在尾部。該風扇最大轉速 2000RPM，最大風量 57.05CFM，最大風壓 2.23mmH₂O，最大噪聲 25.8dBA。

該機箱的 I / O 面板設在頂部右側，包含 2 個 USB 3.0 Type-A 接口。

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